压接型与焊接式IGBT的失效模式与失效机理

 1. 焊接式IGBT模块
  封装材料的性能是决定模块性能的基础，尤其是封装材料的可靠性对模块的可靠性具有非常重要的影响，其中最主要的指标是热膨胀系数，其次是电导、热容和热导率等。材料热膨胀系数的不同往往是造成模块失效的根本原因。

  IGBT会在不同条件下产生温度波动，材料热膨胀系数的不同会导致热应力不同，从而对器件内部产生影响。所以相邻界面材料的热膨胀系数差异应尽可能小。焊接式IGBT模块封装常用材料的热膨胀系数(α)如图1所示。